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8月30日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称“《通知》...

重要战略意义的芯片。此前，大众汽车依靠零部件供应商采购芯片。为确保供应安全，从去年10月开始该公司与芯片制造商达成直接协议。随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨，汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是，由于建设芯片工厂的工作比较复杂，所以供应的跟进速度很慢。大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示，大众尚未与台积电达成直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通需求情

量地跳槽到光伏产业，主要从事TOPCon电池中的CVD工序。CVD属于薄膜沉积工艺下的分支，原是用在芯片制造上的工艺，随着芯片制程的进步，CVD技术因不能满足精度要求而被半导体行业逐步淘汰，但是光伏产业逐渐捡起了CVD，并将其作为生产新的TOPCon电池的一道必备工序。目前国内光伏用CVD设备从参数上看达到了世界第一。一位阿特斯扬州TOPCon工厂负责CVD设备的工程师告诉记者，现在工厂里研发和生

美元建设工厂(约合超43亿元)。从官方公布的消息看，这个工厂主要是用来生产iPhone 外壳零部件和芯片制造设备。具体来说，富士康这6亿美元投资中，投资3.5亿美元建立是iPhone零部件工厂，创造1.2万个就业岗位，而投资2.5亿美元建立芯片制造设备项目，创造约1000个就业岗位。此外，印度泰米尔纳德邦也宣布，富士康将投资1.94亿美元建立一个新的电子元件制造设施，创造6000个就业岗位。这么一